Inženýři z MIT vyvinuli čip umělé inteligence, který lze skládat jako LEGO

Inženýři z MIT vyvinuli čip umělé inteligence inspirovaný stavebnicí LEGO, který lze v případě potřeby skládat na sebe a měnit jeho konfiguraci.

To je možné díky střídajícím se vrstvám snímacích a zpracovávajících prvků spolu s LED diodami, které umožňují vrstvám čipu optickou komunikaci.

“Se vstupem do éry internetu věcí založeného na senzorových sítích se dramaticky zvýší poptávka po multifunkčních okrajových výpočetních zařízeních. Námi navržená hardwarová architektura zajistí v budoucnu vysokou univerzálnost edge computingu,” řekl Jeehwan Kim, docent strojního inženýrství na MIT.

Na rozdíl od jiných modulárních čipů, které k přenosu signálů mezi vrstvami používají běžné vedení, tento čip využívá k přenosu informací světlo místo fyzických vodičů. To znamená, že jej lze rekonfigurovat pomocí vrstev, které lze vyměňovat nebo na sebe vrstvit, ať už jde o nové senzory nebo aktualizované procesory.

Zdroj: news.mit.edu

Upozornit na nové komentáře
Upozornit na
guest
0 Komentáře
Inline zpětná vazba
Zobrazit všechny komentáře
0
Budeme rádi, když okomentujete tento článekx